“报价单只管当天，明天什么价没人知道。”1月14日，在深圳华强北电子市场，一位电脑组装商向财联社记者展示了最新的存储产品报价单。

　　该组装商表示，一款铠侠2T硬盘的价格从12月初的约1000元上涨至1500元，金百达的一款32*2内存条则从3000元上涨至4500元，涨幅均在50%左右。

　　这意味着，仅因存储部件的价格变动，令这台目前总价约12500元的电脑的装机成本，在一个月间增加了25%。

　　一款海力士的DDR5 256GB服务器内存条的京东价格在过去10天里两次上调，从38999元/条涨至45999元/条再到47999元/条。

　　价格剧烈波动，供应链的交易条件也随之收紧，一位国内存储模组厂市场负责人就告诉财联社记者，公司产品1月份还将上涨10%-15%，他向客户发出的建议是“尽早采购”。

　　在此情况下，多家手机、电视等消费电子厂商人士向财联社记者确认，存储的涨价已经影响到了公司产品上架的节奏。分析人士表示，存储的涨价会影响本年度消费电子产品的整体出货量。

　　在刚刚结束的CES 2026上，英伟达发布的新一代技术平台，该平台引入了BlueField-4技术，其核心逻辑在于改变数据的存储位置，将原本存储在GPU显存（HBM）中的上下文数据（KV缓存），转移到本地SSD中。

　　开源证券在2026年1月11日发布的研报指出，在该新平台中，每个GPU在原有1TB内存的基础上，额外增加了16TB的SSD存储需求。

　　换言之，AI推理的瓶颈已从“计算能力”实质性转向“上下文存储能力”。为了匹配Rubin GPU 5倍于前代Blackwell平台的推理性能，数据中心对大容量、高性能企业级SSD的需求量呈指数级上升。

　　启迪之星创投副总经理王旭阳告诉财联社记者，AI服务器对内存的需求是普通服务器的8到10倍，目前，DDR5 256GB服务器内存的价格已经突破5万元。

　　而在去年9月，同规格的服务器内存的价格仅为25000元左右。根据慢慢买App，一款海力士的DDR5 256GB服务器内存条的京东价格在四个月间价格从27999元/条攀升至16日的47999元/条。

　　王旭阳分析，三星、SK海力士等大厂将产能集中转向利润更高的HBM（高带宽内存）和DDR5，导致DDR4等传统消费级产品的产能被挤占。

　　美光科技此前就表示，终止旗下消费级品牌Crucial（英睿达）的内存与SSD业务，将资源集中于数据中心等高增长领域，SK海力士CEO郭鲁正也在近期公开宣布了定制化HBM、AI DRAM和AI NAND的三大业务方向，明确了向高端AI存储转型的战略。

　　中芯国际联合首席执行官赵海军在近期举办的投资者交流会上对这一现象进行了分析，他指出，从存储器市场规律看，存储供应短缺或过剩5%即可能导致价格成倍波动。

　　目前行业供应存在缺口，且新厂商从流片到规模化量产至少需要16个月，这意味着，短期内行业产能难以快速释放，供应紧张的状态将维持。

　　浙商证券在2026年1月14日发布的研报中强调，全球存储芯片市场正呈现“高端产能紧张，供给总量稳态”的特征，原厂虽然有扩产计划，但在2026年至2027年期间，结构性错配难以消除，供需预期仍然偏紧。

　　上游产能向企业级市场的集中，导致了消费级市场的供给收缩，并在2026年开年引发了现货价格的跳涨和价格预测的上修。

　　根据TrendForce集邦咨询数据，2026年第一季度，一般型DRAM合约价预计环比上涨55%—60%，NAND Flash合约价预计上涨33%—38%。集邦咨询分析指出，供应商采取获利优先与控制出货策略，或将深化供给紧缩格局。

　　一位手机ODM厂商人士在接受财联社记者采访时表示，存储原厂目前的保供优先级非常明确：利润最高的服务器厂商排在第一位，销量最大的手机品牌排在第二位，其他品类能分到的产能极小。

　　“都涨、都缺。”该人士这样描述当前的市场状态，他透露，公司给客户开发的一些新产品，由于存储价格浮动过大，导致无法定价，最终产品未能上市。

　　群智咨询（Sigmaintell）执行副总经理兼首席分析师陈军向财联社记者拆解了手机成本的变化：以12GB+256GB规格为例，预计2026年三季度内存成本约为85美元，较2025年同期增加40美元。

　　陈军指出，为了应对这一挑战，终端厂商可能采取两种策略：一是同规格产品零售价上涨10%-20%；二是在维持零售价不变的情况下，进行“降规”处理，例如沿用上一代SoC主芯片，或者降低影像模组的规格，以平衡存储带来的成本增加。

　　创维集团创始人、董事长黄宏生告诉财联社记者，近期存储芯片价格涨幅剧烈，给电视产品带来了巨大的成本压力，受此影响，创维目前的AI功能主要在高端机型中搭载，低端产品因成本限制暂时不搭载。

　　紫光计算机产品中心总经理潘睿向财联社记者表示，至少在2026年全年，看不到存储价格大规模回调的可能性。他认为，过去PC产品的价值被低估，在AI算力需求推动下，PC产业正在经历价值回归的过程。

　　一位产业链人士向记者指出，过去几年智能手机存储容量持续翻倍的趋势（如从8GB升级到12GB，再到16GB），可能在2026年发生逆转，为了控制成本，部分新发布机型的主流配置可能下调，或者放缓容量升级的步伐。

　　群智咨询总经理李亚琴在接受财联社记者采访时，给出了更为宏观的判断。她表示，2026年整体存储价格处于高位，将促使品牌厂商做出调整，包括提高终端售价以及调整产品结构。

　　国际巨头战略性退出消费级和利基市场，叠加终端厂商对供应链安全的考量，为国产存储厂商提供了补位窗口。

　　近日，国内DRAM龙头企业长鑫科技的IPO申请已获受理，拟募资295亿元，招股书显示，长鑫科技已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X，公开资料显示，2022年至2025年上半年，长鑫科技购买固定资产支付的现金持续增加，显示出产能扩充的节奏。

　　兆易创新（603986.SH）在2025年10月28日举办的投资者交流活动中表示，三大国际厂商退出利基市场导致行业供给紧缩，公司预计未来两年利基型DRAM市场仍将处于供应相对紧张的环境。

　　在此背景下，兆易创新管理层强调，公司利基型DRAM业务营收有望在2025年超预期达成增长目标，公司新量产的DDR4 8Gb产品已抢占部分份额，并计划在明年实现自研LPDDR4系列产品的量产。

　　佰维存储（688525.SH）在2025年12月9日至12日举办的业绩说明会上也透露，公司已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等知名企业的供应链，抢占AI眼镜市场机遇。

　　公司预计2025年面向AI眼镜的产品收入同比增长有望超过500%，同时，公司自研主控芯片SP1800已批量交付，并布局晶圆级先进封测，以应对端侧设备微型化的需求。

　　据江波龙（301308.SZ）在2026年1月8日发布的投资者关系活动记录，该公司已推出采用Wafer级封装（SiP）的mSSD产品，该产品省去了PCB贴片等多道环节，具备综合成本优势。同时，公司UFS 4.1产品正加速导入Tier1大客户。

　　江波龙方面称，受制于产能建设周期的滞后性，若后续原厂资本开支回升，对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限，因此存储上行周期将持续。

　　中芯国际（688981.SH）管理层在2025年11月14日举办的业绩说明会上称，公司承接了大量模拟芯片及存储芯片（包括NOR/NAND Flash）的急单，为了保障这些紧急订单的交付，公司经与客户协商，将部分非紧急的手机订单交付时间适当后移。

　　作为SK海力士的代理商，香农芯创（300475.SZ）的分销业务直接受益于产品价格上涨。

　　在2025年9月的投资者活动中，公司管理层表示分销产品价格随行就市，上行周期的库存跨期销售将提升毛利率，此外，公司通过与SK海力士合作设立海普存储，布局企业级SSD和内存模组。

　　王旭阳告诉记者，在当前的存储新周期里，国产存储厂商的定位正从“跟随者”转变为“关键补充者”，在国际原厂产能不足、优先保供高端市场的周期内，这为国产厂商扩大市场份额、进入主流供应链提供了一个时间窗口。

　　根据弗若斯特沙利文的数据，全球存储市场规模预计将由2025年的2633亿美元上升至2029年的4071亿美元。

　　在这一增长过程中，服务器市场规模已超过传统消费电子，成为最大的应用领域，而AI端侧（包括AI手机、AI PC等）的增速最快，预计2025年至2029年的复合年增长率将达到36.4%。

　　从眼下存储芯片的市场格局来看，无论是国际巨头的产能转移，还是国产厂商的加速补位，都反映出存储行业已不再是单一的周期性波动，而是进入了由AI算力驱动的结构性增长新阶段。

　　对于处于供应链末端的消费者而言，在2026年购买电子产品时，或许需要适应“价格更高”或“同价位配置更低”的市场现实。