1、SEMI(国际半导体产业协会)：预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%！

　　2、全球第三大芯片代工厂商【格芯GlobalFoundries】宣布斥资40亿美元扩建新加坡晶圆厂。

　　5、日经新闻：中国大陆芯片制造厂商利润大幅下滑，因获政府支持，80%企业仍在加大研发投入。

　　7、高通（Qualcomm）宣布与苹果（Apple）公司再度达成许可及供应5G基带芯片协议。

　　9、韩国研究院：全球半导体供应链重塑，三星、SK海力士中国工厂产能占比大，将受美国制裁冲击。

　　10、越南科技巨头FPT计划年内在美投资1亿美元，呼吁美国帮助越南发展半导体生态系统。

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